《苏州生益科技有限公司》，此词条收录于06/20，仅供参考
苏州生益科技有限公司是由广东生益科技股份有限公司与香港伟华电子有限公司共同合资组建，成立于2002年7月，注册资本为3.75亿元人民币，投资总额达8.5亿元人民币，占地面积22万平方米，坐落于苏州中新合作工业园区。公司主要产品有环氧玻纤布基覆铜箔板及多层板用系列半固化片，目前生产规模为年产1500万平方米覆铜箔板和3000万平方米半固化片。生益集团为大陆第一、全球第二大覆铜板制造商，行业首家上市企业。 2024年6月28日，公司与伟华电子签署了《股权转让协议》，完成收购伟华电子持有的苏州生益科技有限公司12.637%股份，支付对价为4.44亿元。最近，苏州生益完成工商变更登记及办理外商投资企业登记变更等手续，标的股权已登记至公司名下，同时，已完成相关完税手续，公司已按照《股权转让协议》的约定向伟华电子一次性支付代扣缴税款后的股权转让款。截至公告披露日，公司已完成本次少数股权收购事项的交割工作，公司持有苏州生益科技有限公司100%股权，苏州生益仍是生益科技合并报表范围内的公司。
